雖然國產EDA（Electronic design automation，電子設計自動化）企業挑戰重重，但在資金、政策等因素推動下部分細分領域也在快速追趕。

一方面，國產EDA出現IPO潮，華大九天、廣立微、槪倫電子、國微思爾芯等國內EDA廠商都在今年開啟IPO之路；另一方面，各大廠商正加速更迭EDA產品，對半導體的需求也給國內廠商帶來新的機會。

“疫情推動全球產業加速向數字化轉型，而半導體行業對此的重要貢獻來自于HPC高性能計算技術。先進工藝、先進封裝和高速系統都是推動HPC向前發展的重要支撐。” 10月22日，國產EDA廠商芯和半導體創始人、CEO凌峰在2021用戶大會上介紹稱。

凌峰表示，該公司已經形成以系統分析為驅動，芯片、封裝、系統全覆蓋，支持先進工藝和先進封裝的完整EDA產品線，能為HPC應用最迫切的幾大行業——數據中心、云計算、 5G通訊、人工智能、大數據分析以及智能汽車等領域提供解決方案。

當天，芯和半導體聯合創始人、高級副總裁代文亮發布了該公司EDA2021版本，為電子系統提供完整的建模、仿真、分析和測試平臺。與此同時，他介紹了該公司聯合新思科技發布的業界首個用于3DIC先進封裝設計分析的統一平臺，為客戶提供從開發、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。

EDA（ElectronicsDesignAutomation），中文叫電子設計自動化，被譽為集成電路的“搖籃”、命門，是芯片設計最重要的軟件設計工具。利用EDA工具，工程師將芯片的電路設計、性能分析、設計出IC版圖的整個過程交由計算機處理完成。但這一重要產業，不管是國內還是全球的市場份額主要都由三大巨頭Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和Mentor（明導）分食。

國內最大EDA廠商華大九天在招股書中介紹，國內市場上，新思科技和楷登電子分別占2020年國內EDA市場約17.5%和33.3%的份額，公司僅占約6%的市場份額；全球市場上，EDA巨頭的市場規模優勢更為顯著，新思科技和楷登電子分別占2020年全球EDA市場約29.1%和32.0%的份額，而公司僅占約1%的市場份額。

盡管無法像巨頭一樣實現電路設計EDA工具全流程覆蓋，國內EDA廠商從單點突破，通過各自擅長的點工具環節為客戶服務。

例如，華大九天可以實現模擬電路設計全流程EDA 工具系統和平板顯示電路設計全流程EDA工具系統；廣立微專注于芯片成品率提升和電性測試快速監控技術；國微思爾芯聚焦于數字芯片的前端驗證，提供原型驗證系統和驗證云服務等解決方案；槪倫電子致力于加快工藝開發和芯片設計進程，提高集成電路產品的良率和性能。

芯和半導體提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，同時通過濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組。

EDA是芯片設計和制造的紐帶和橋梁，只有建立相應產業生態圈，國產EDA的路才能走得更遠。“像EDA軟件商和光刻機設備商，在開發新技術的時候，可能更傾向于跟三星、臺積電這些最先進的客戶合作，不然不知道新的工藝會有些什么新的要求。”SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍曾告訴第一財經，國內廠商也要設法和國際先進企業合作。

這也是目前國內EDA企業正在努力的方向。據悉，芯和半導體和全球前六大晶圓廠、前五大EDA廠商及全球前兩大云平臺廠商AWS及 Microsoft Azure均保持著合作伙伴關系。