從先前禁止美國企業向華為提供產品擴展到全球半導體代工企業，此舉進一步限制了華為使用美國設備和技術獲得制造芯片的能力。美國的制裁升級無疑對華為是滅頂之災。

二戰時期，蘇聯的伊爾-2攻擊機，因為防護性能出眾，而得到了“飛行坦克”的外號。面對美國新一輪的制裁，華為把自己比作伊爾-2。

5月15日晚間，美國商務部下屬負責出口管制的產業安全局(BIS)發布通知，稱在美國境外為華為生產芯片的企業，只要使用了美國半導體生產設備，就需要申請許可證。此外，對華為及其在“實體清單”上的關聯公司的臨時通用許可證(TGL)將延長90日至8月14日。

其理由是，華為雖然被納入實體清單受到《出口管制條例》(EAR)的管控，但是華為和國外晶圓廠還在繼續使用美國商務控制清單(CCL)中的軟件、設備、技術，為華為提供半導體產品，因此需要升級出口管理的限制。

從先前禁止美國企業向華為提供產品擴展到全球半導體代工企業，此舉進一步限制了華為使用美國設備和技術獲得制造芯片的能力。美國的制裁升級無疑對華為是滅頂之災。

對此，華為并沒有給出官方回應。但是華為的內部論壇心聲社區發布了一篇圖文消息：沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。

華為EMT(華為最高管理團隊)一成員表示，“損失巨大，今后幾年對公司來講，都是災難性的影響。”

接下來該怎么辦?華為還有新的備胎嗎?未來的90天，可能是華為成立33年以來最難過的日子。

至暗時刻

2019年5月16日，美國商務部將華為列入“實體清單”，意欲在供應鏈上切斷華為的供應商，打亂華為的發展步伐。隨后，谷歌、偉創力(Flex)、YouTube等來自美國的本土公司對華為按下了暫停鍵。

對于華為這樣的國際性企業來說，這樣的打擊無疑是巨大的，華為的多項零部件無法供應，一些海外服務被暫停使用，導致業務不得不放緩，支柱業務終端受到較大影響。

今年3月，華為發布的2019年全年業績報告顯示，公司僅消費者業務海外營收至少減少了100億美元。據IDC發布的2020年第一季度數據顯示，華為手機一季度海外銷售下降36%，痛失大量的海外高端市場。

為此，華為通過“自研+去美化”的方式，開啟自救模式，某種程度上將損失降到了最低。而相比之下，這一輪的制裁將是華為真正的至暗時刻。

海思是華為的芯片設計商，即使其設計芯片時沒有用到任何美國技術，也還是需要通過臺積電等芯片代工廠來生產。現在，這些芯片代工廠如果使用了美國的半導體設備來生產華為的芯片，那么也將會受到美國的限制。而無論是臺積電，還是其它國家的半導體廠商都大量使用了美國設備，中芯國際也不例外。

據不完全統計，華為目前全球供應商超2000家，其中頂級半導體公司26家，有50家企業被列為華為核心供應商，在這些供應商當中，相當數量使用來自美國的設備。

不得不說，從先前針對華為的出口管制美國技術標準25%突然降到今天的0%，美國這一次對華為使出了“王炸”。

華為可以更換備胎嗎?

近日，在一個商務論壇上，華為創始人任正非表示，現在華為已經完全可以脫離美國廠商生產的零件，完全自行建設5G基站了。并且，在明年華為還要擴大產量。

華為消費者業務CEO余承東也不止一次對外透露，華為手機可以不用美國的器件，因為已經做到了完全的替代。

這些背后都要得益于華為的芯片能力，如今造“芯”受到限制。這意味著，華為芯片最大的代工廠臺積電可能也難以供貨了，華為要擺脫限制，必須要完全的去美國化。

和芯片設計不大相同的是，芯片生產的高投入不可能完全被一家公司所覆蓋。就目前而言，大多數芯片制造商依賴于KLA、LAMResearch和應用材料(Applied Materials) 等美國企業生產的設備。

在可能失去臺積電合作的短時間內，華為需要找到新伙伴渡過當前難關。上述EMT高層表示，不僅是臺積電，所有半導體芯片生產都要全部停止。“華為能力再強，但還沒到自己制造芯片的地步。”

中資背景的中芯國際是被廣泛認為能夠替代臺積電，幫助海思制造芯片的企業。但如果未來華為將生產需求轉移至中芯國際，也有多個問題需解決。

首先是工藝相較落后。現階段中芯國際的工藝還停留在14nm制程。上個月發布的榮耀Play4T 搭載的麒麟710A芯片便是基于該工藝，這款手機產品規格和定價都處于千元出頭的中低端。

而臺積電是全球芯片制程工藝的標桿，7nm工藝已經大范圍普及，幾乎成為5G旗艦乃至主流芯片的標配。另外，率先應用EUV極紫外光刻的第二代7nm+也已經規模量產。根據規劃，臺積今年開始量產5nm，2022年開始3nm工藝的規模量產，甚至都規劃好了2nm。

據了解，在此次美國制裁之前，海思已加速將芯片產品轉進至臺積電的7nm 和 5nm，只有14nm 產品分散到中芯國際投片。如果后續無法用到臺積電的5nm工藝，華為的5G旗艦手機可能要面對工藝制程的競爭壓力。

根據此前公布的華為手機產品細節，大部分國產產品的性能暫時無法達到華為現有產品的要求，少部分產品只能在低端市場或者部分環節實現替代。

其次是產能。中芯國際目前14nm月產能僅 2000 到 3000 片，即使擴大到 1.5 萬片，仍無法滿足華為。

中芯國際下一代制程何時能投產，將是華為尋找芯片制造“備胎”的關鍵。2019年曾有消息稱，中芯10nm/7nm制程已有實質進展，之后中芯放出消息回應傳聞：性能略遜于臺積電7nm的中芯N+1工藝已在去年第四季度流片，有望今年第四季度量產進入市場。

任正非曾經說，供應鏈關系著公司的生命，一旦出問題就是滿盤皆輸。

在去美化的同時，自研也提上日程。“原先沒有準備，現在必須干了，哪怕5年后才能用上。”上述EMT高層對騰訊《潛望》說。言外之意，華為已經開始謀劃芯片制造了。

但這并不能解決燃眉之急。分析人士指出，新規之前華為在臺積電的芯片還可以繼續使用，之后華為需要加速國產代工廠的匹配，尤其是需要使用國產以及日韓、歐洲的半導體生產設備，搭建去美化的新產線。

手機晶片達人在微博表示，海思本周緊急跟臺積電投片了7億美金，但是7億美金的晶圓還來不及waferstart(初制晶圓)，不然應該這些麒麟晶片至少可以多供應華為手機一個季度以上。

沖擊全球半導體

從全球緊密聯結的生態格局來看，美國的這次“王炸”，擾亂的是整個半導體產業鏈。

新規公布后，美國半導體公司股價大跌，應用材料股價下跌4.4%，泛林集團股價下跌6.4%，KLA股價大跌4.8%，阿斯邁(ASML)股價大跌3.3%，高通股價大跌5%。

另從過去一年的經歷來看，美國制裁華為波及了半導體諸多巨頭，包括美國本土企業博通、高通等。數據顯示，2019年5月束縛向華為出售某些技術產品后的三個季度中，美國尖端半導體公司的營收均下降了4%至9%。

與此同時，整個半導體行業也陷入了一種緊繃的狀態，自然不利于行業健康發展。

根據SIA的數據顯示，2019年全球半導體市場營收4121億美元。中國市場的半導體銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，主要是因為中國是全球制造的中心。

新規將進一步讓美國失掉中國的訂單。如臺積電之外，供應芯片內核的ARM、圖像處理硬件加速器ISP的思華科技、在中國設廠的射頻商Skyworks和Rosenberger(天線組件)等等，都可能遭到影響，將會給美國半導體工業繼續帶來壓力。

與此同時，業界也呼吁采取反制措施，高通、蘋果則成為重點目標。

根據倪光南院士的分析，如果把美國5G芯片以及含有美國5G芯片的終端設備趕出中國市場。初步預估，僅是蘋果、高通兩家的損失就至少在700億美元(約合人民幣5000億)，相當于美國波音公司一年的營收。

更重要的是，高通失去的將不僅僅是手機芯片市場，還將失去爭奪未來5G市場的資格。

眼下，美國這次新規制定還在進行中，最終的生效時間還未確定，所以一切皆有變數。不過，接下來的90天，將是華為最為緊張的日子。